金立M6采用金属一体化机身设计

作者:手机

  金立在7月26日发布了超级续航+硬件加密新机M6\M6 Plus,其中M6拥有

  外形延承自上代旗舰M5的设计,金立M6给人的第一印象依然是刚毅方正,而边缘的“穹顶曲线设计“则让该机看起来并不呆板。

  金立M6三围尺寸为152.3x75.3x8.2mm,厚度相比M5薄了0.3mm,主要是得益于电池容量的削减以及密度的提升,其重量为180g,比起214g的M5已经相当轻便了。

  具体配置方面,金立M6搭载联发科Helio P10八核处理器,内置4GB内存+64/128GB机身存储(支持128GB扩展),前置800万+后置1300万像素摄像头,支持双卡全网通,运行基于Android 6.0的amigo 3.5系统。

  下面是it168送上的独家拆解,一起看看它做工如何

  拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出,这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能,还有独立的TF卡插槽,这是比较少见的设计。

  金立M6采用金属一体化机身设计,机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上,金立M6使用类似iPhone的五角螺丝,需要使用专用的螺丝刀才能拆除。

  拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝,螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样,实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝,而是靠机身上的卡扣。

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